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求助Engineering Fracture Mechanics 参考文献样式

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发表于 2023-7-13 18:47:06 | 显示全部楼层 |阅读模式
求助Engineering Fracture Mechanics 参考文献样式
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发表于 2023-7-14 14:09:58 | 显示全部楼层
请问是否能提供1-2篇范文 或者 制作要求
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 楼主| 发表于 2023-7-25 13:47:51 | 显示全部楼层
[30] Würzner S, Buchwald R, Moller ¨ HJ. Surface damage and mechanical strength of silicon wafers. Phys Status Solidi C 2015;12:1119–22. https://doi.org/10.1002/
pssc.201400227.
[31] Wallburg F, Kuna M, Budnitzki M, Schoenfelder S. Experimental and numerical analysis of scratching induced damage during diamond wire sawing of silicon.
Wear 2020;454-455:203328.
[32] Liedke T, Kuna M. A macroscopic mechanical model of wire sawing process. Int J Mach Tool Manu 2011;51:711–20. https://doi.org/10.1016/j.
ijmachtools.2011.05.005.
[33] Hui H, Wang S, Xu X. Effect of wire vibration on the materials loss in sapphire slicing with the fixed diamond wire. Mat Sci Semicon Proc 2017;71:93–101.
Z. Zhu et al.
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发表于 2023-7-25 14:49:05 | 显示全部楼层
asdf1234 发表于 2023-7-25 13:47
[30] Würzner S, Buchwald R, Moller ¨ HJ. Surface damage and mechanical strength of silicon wafers. ...

文中的引文是 上标的编号吗?
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发表于 2023-7-25 17:21:44 | 显示全部楼层
aegeansupport 发表于 2023-7-25 14:49
文中的引文是 上标的编号吗?

我不是已经跟你发截图,我不太理解您说的什么意思。
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发表于 2023-7-25 19:41:00 | 显示全部楼层
chenglei 发表于 2023-7-25 17:21
我不是已经跟你发截图,我不太理解您说的什么意思。

Engineering Fracture Mechanics 这个样式没有说明文中引文 是什么样的
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 楼主| 发表于 2023-7-25 20:39:07 | 显示全部楼层
引文不是上标的编号;例文Study on subsurface microcrack damage depth of diamond wire
as-sawn sapphire crystal wafers        https://doi.org/10.1016/j.engfracmech.2023.109347
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发表于 2023-7-31 11:05:05 | 显示全部楼层
Engineering Fracture Mechanics  官网要求和您提供的不一样,我暂时按官网要求制作,您试试。

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